リフトオフ仕様
リフトオフとは
通常のパターニングは、基板にまず各種成膜をし、その上にレジストでパターニング、エッチングを行うことで、所望のパターンを形成します。しかし、エッチングスピードが速すぎて管理しずらい膜種等の場合は、通常のパターニング工程では困難な場合があります。
当社では、そのような場合の解決策として、「リフトオフ」という技術を保有しています。
基板上にまずレジストでパターニングをし、その上から各種成膜をします。その後、レジストパターンを隔離することにより、エッチングすること無く、所望のパターンを形成することが可能です。
Pt等、エッチングが困難な膜のパターニングに最適な技術です。
